1、該設(shè)備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進(jìn)行精密模切、微孔激光加工的自動(dòng)化設(shè)備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊。
6、具有自動(dòng)糾偏、視覺自動(dòng)對位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。

本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計(jì)：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動(dòng)即可對材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割工藝；

• 微米級精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線寬可達(dá)數(shù)十微米，適合微流控等精密應(yīng)用

• 無接觸無振動(dòng)：避免物理接觸和振動(dòng)損傷，不產(chǎn)生粉塵，保護(hù)內(nèi)部精密元件

• 密封性能優(yōu)異：可實(shí)現(xiàn)氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿足多品種生產(chǎn)需求

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 醫(yī)療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽器外殼

• 汽車電子：各類傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費(fèi)電子：智能穿戴設(shè)備、精密連接器