薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

• 微米級(jí)精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線(xiàn)寬可達(dá)數(shù)十微米，適合微流控等精密應(yīng)用

• 無(wú)接觸無(wú)振動(dòng)：避免物理接觸和振動(dòng)損傷，不產(chǎn)生粉塵，保護(hù)內(nèi)部精密元件

• 密封性能優(yōu)異：可實(shí)現(xiàn)氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿(mǎn)足多品種生產(chǎn)需求

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 醫(yī)療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽(tīng)器外殼

• 汽車(chē)電子：各類(lèi)傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費(fèi)電子：智能穿戴設(shè)備、精密連接器

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、波浪線(xiàn)、易撕線(xiàn)上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線(xiàn)。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì)，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線(xiàn)和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。