PCB板激光打標(biāo)機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨特的特點和優(yōu)勢使其成為電路板標(biāo)識和標(biāo)記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標(biāo)記

PCB激光打標(biāo)機采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細(xì)的標(biāo)記，可以在電路板上標(biāo)識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標(biāo)記清晰可讀。

高速加工

激光打標(biāo)機具有快速的標(biāo)記速度，能夠在短時間內(nèi)完成大量電路板的標(biāo)識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標(biāo)是一種非接觸加工技術(shù)，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統(tǒng)標(biāo)記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標(biāo)機可用于多種基材的標(biāo)記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標(biāo)機可以根據(jù)不同的標(biāo)記需求進(jìn)行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標(biāo)記，滿足不同客戶的個性化需求。

標(biāo)記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標(biāo)技術(shù)具有穩(wěn)定的標(biāo)記質(zhì)量，標(biāo)記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標(biāo)識品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標(biāo)是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強

激光打標(biāo)可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯管理，通過標(biāo)記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

萊塞激光模切技術(shù)具有以下幾點優(yōu)勢：
1.高品質(zhì)、高精度
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，把兩者結(jié)合起來，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計算機直接控制激光進(jìn)行切割，并且不受圖形復(fù)雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術(shù)是由計算機直接控制的，無需更換刀模版，可實現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換，節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調(diào)整時間，尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點，換活快，生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設(shè)計，各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動生成。因此，激光模切機易學(xué)易用，對操作者的技能要求低。設(shè)備自動化程度高，減少了操作者的勞動強度，同時，切割時無需操作者對活件進(jìn)行直接操作，安全性好。

4.可重復(fù)加工
由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序，所以當(dāng)再次生產(chǎn)時，只需調(diào)出相應(yīng)程序即可進(jìn)行切割，做到重復(fù)加工。

5.可實現(xiàn)快速打樣
由于激光模切機是由計算機控制的，可實現(xiàn)低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本，但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時間等待成本等。對于傳統(tǒng)模切技術(shù)來說，制作刀模成本非常昂貴，對很多中小印刷企業(yè)來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經(jīng)驗的模切工人師傅，進(jìn)行專業(yè)的安裝與調(diào)整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統(tǒng)刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術(shù)的成本很低。激光模切機維修率極低，關(guān)鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時以上，若擬該設(shè)備一年工作按300天，每天工作8個小時計算，則該設(shè)備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費用僅2萬元，僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設(shè)備，各種不可控的耗廢，激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。