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相關(guān)產(chǎn)品
適用范圍:
軟硬結(jié)合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開;指紋識別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線路板切割。
PCB激光切割機
PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產(chǎn)品的影響,使截面邊緣光滑平整。
產(chǎn)品應用概述:
發(fā)熱片,一種片狀的電器元件,主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性,這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。
產(chǎn)品亮點簡介:
這款激光蝕刻設備采用高精度振鏡系統(tǒng),定位精度±0.1mm,支持大幅面快速加工,速度0-8000mm/s可調(diào),最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統(tǒng),確保加工一致性,滿足各類發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。
發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢:
發(fā)熱片激光蝕刻技術(shù)憑借超高精度的微米級加工能力,使線路更加精細均勻。這項技術(shù)采用數(shù)字化編程實現(xiàn)智能控制,加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍,同時完全杜絕化學污染,符合最嚴苛的環(huán)保標準。其誤差控制在0.05mm以內(nèi),產(chǎn)品一致性高達98%以上,特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應用場景,正在成為發(fā)熱片制造的新標準。
蝕刻技術(shù)精度:
該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工,精度可達5微米,確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性,明確批次,嚴格品質(zhì)控制,以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。
工藝特點:
激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形,保持材料特性,不損害產(chǎn)品功能。對于需要高表面光潔度的產(chǎn)品,這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限,提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢。
發(fā)熱片應用領(lǐng)域:
1、熱轉(zhuǎn)印機加熱板;
2、烤杯(盤)機加熱片;
3、油桶用加熱器;
4、熱封機加熱片;
5、醫(yī)療設備加熱保溫;
6、化工管路加熱;
7、大型設備加熱;
8、半導體加工設備;
9、各種機械儀器儀表加熱保溫;
10、醫(yī)療設備,例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;
11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;
12、電池加熱;
13、飲食服務設備應用;
14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。
加熱片激光蝕刻機
通過激光雕刻技術(shù),可在兩小時內(nèi)快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林,大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進行半蝕刻,便于添加公司LOGO,加強品牌識別,防止仿冒。
亞克力激光切割機特點:
1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣,可以在最短的路徑上工作,大大節(jié)省時間,提高工作效率。
2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后,可進行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復制等)。
3、可分層輸出數(shù)據(jù),每層可自動定義參數(shù)。
4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖,并設置雕刻精度。
5、配備千業(yè)激光主板,可實現(xiàn)脫機、能量控制,具有分色切割和坡度雕刻的功能。
6、使雕刻切割精度更高,滿足包裝印刷行業(yè)的要求。
7、開發(fā)的控制軟件具有獨立的知識版權(quán),可實現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。
該設備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割
亞克力激光切割機
亞克力激光切割是用聚焦鏡將激光束聚焦在材料表面,熔化材料,使激光束與材料沿一定軌跡相對移動,形成一定形狀的切割縫。該設備激光切割亞克力等非金屬材料,切割表面光滑無瑕,螺桿傳動保證精度。