易撕線激光切割機適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機。

食物包裝膜，塑料薄膜，復合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機產(chǎn)品特點

◆多激光光源的同步協(xié)調工作；

◆動態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉時激光功率穩(wěn)定；

◆支持實線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達100,000小時，免維護，適應惡劣環(huán)境；

◆屬無觸點加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標記質量好；

◆無需耗材，采用水冷裝置，整機耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費用；

◆光束質量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線自動化操作，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

本設備是根據(jù)砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數(shù)，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現(xiàn)自動化切割工藝；

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態(tài)調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。